Comsol下載_COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版

COMSOL Multiphysics v5.4是一款以高級數(shù)值方法和模擬物理場問題的仿真平臺，簡稱Comsol。這是一款被世界科學家稱作“第一款真正的任意多物理場直接耦合分析軟件”，其高效的計算性能和杰出的多場直接耦合分析能力適用于模擬科學和工程領域的各種物理。我們在使用這款軟件的時候可以通過模塊模擬和賦予設計理念，可使所有的物理現(xiàn)象字計算機完美重現(xiàn)，并可幫助用戶解釋耦合現(xiàn)象或多物理場現(xiàn)象。有需要的用戶一起和winwin7往下看吧~


COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版 安裝破解教程：
1、首先我們將下載得到的包進行解壓，也可以直接右鍵點擊它進行鏡像裝載，小編的系統(tǒng)是win10，所以直接裝載了，然后找到里面的setup.exe雙擊開始安裝，選擇中文，點下一步繼續(xù)；

2、選擇“新安裝COMSOL 5.4”，選擇接受協(xié)議，選擇許可證文件，然后瀏覽選擇crack文件夾內的”LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”許可證文件（本許可證文件不可刪除，要不破解會失效），如圖所示：

3、接著填寫用戶信息，點下一步，然后勾選需要安裝的組件以及軟件的安裝目錄，點擊下一步；

4、去掉“安裝完成后檢查更新”和“啟用自動檢查更新”前面的勾，點擊“下一步”完成安裝


下面一步需要勾選“為所有用戶安裝LiveLink for Excel”

關于COMSOL Server版安裝激活：
1.在上面安裝中，加載許可證文件，LMCOMSOL_Server_SSQ.lic
2.選擇組件，安裝文件夾和選項。在安裝步驟“選項”中選擇“安裝后檢查更新”和“啟用自動檢查更新”
3.（可選）如果安裝COMSOL服務器，UNTICK“創(chuàng)建管理用戶”和TICK“Windows身份驗證”！
3.1以管理員身份運行“server_install_workaround”中的“COMSOL_Server_Workaround.bat”_SolidSQUAD_文件夾的文件夾
3.2等到腳本完成
4.（可選）如果安裝COMSOL Server，安裝完成后打開
在Web瀏覽器中輸入“http：// localhost：2036”，然后使用Windows帳戶名和密碼登錄

COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版特點：
1、解微分方程每局難題—解微分方程方程組，客戶只需挑選或是自定不一樣技術專業(yè)的偏微分方程開展隨意組成便可輕松建立多物理學場的立即藕合剖析。
2、徹底對外開放的構架，客戶可在圖形界面中輕松自由界定需要的技術專業(yè)偏微分方程。
3、隨意單獨涵數(shù)操縱的解微分方程主要參數(shù)，原材料特性、邊界條件、荷載均適用主要參數(shù)操縱。
4、技術專業(yè)的測算模型庫，內嵌各種各樣常見的物理模型，客戶可輕松挑選并開展必需的改動。
5、嵌入豐富多彩的 Cad 建模工具，客戶可立即在手機軟件中開展三維線和三維建模。
6、全方位的第三方平臺 Cad 導進作用，適用當今流行Cad手機軟件格式文件的導進。
7、強勁的網格圖剖分工作能力，適用多種多樣網格圖剖分，適用中移動網格圖作用。
8、規(guī)模性數(shù)學計算，具有Linux、Unix 和Windows 系統(tǒng)軟件下32 位解決工作能力和并行計算作用。
9、豐富多彩的后處理作用，可依據客戶的必須開展各種各樣統(tǒng)計數(shù)據、曲線圖、照片及動畫片的輸出與剖析。
10、技術專業(yè)的免費在線幫助文檔，客戶可根據手機軟件內置的操作指南輕輕松松把握手機軟件的實際操作與運用。
11、幾國語言操作面板，易懂易用，省時省力的荷載標準，邊界條件、解微分方程基本參數(shù)頁面。

COMSOL Multiphysics v5.4 中文破解版新版更新內容：
一、comsol multiphysics 5.4關鍵增加作用：
1、新品：高分子材料控制模塊
增加的“高分子材料控制模塊”適用對高分子材料層合板開展三維建模，至少出示一連串前后左右解決專用工具用以剖析具備十余或百余層的構造。根據將“高分子材料控制模塊”與雙層殼新作用（在“熱傳導控制模塊”和“FH/Dc 控制模塊”中出示）融合應用，客戶能夠對高分子材料實行多物理學場剖析，比如焦耳熱與熱變形藕合剖析。
2、關鍵作用簡述
COMSOL Multiphysics 5.4手機軟件的關鍵作用改善包括好幾個特點，便捷您更合理地建立實體模型。您能夠應用好幾個主要參數(shù)連接點在實體模型中對主要參數(shù)集開展排序，可以參考好幾個主要參數(shù)連接點，實行參數(shù)化掃描儀。此外，您可以對“實體模型開發(fā)設計器”中的大部分連接點開展排序，并應用場景挑選為幾何圖形實體模型雇傭訂制的上色計劃方案。在最新版本的各類特性改善中，值得一提的是選用了新的運行內存分配機制，針對配用 Windows® 電腦操作系統(tǒng)并應用較新Cpu（有著 8 個左右Cpu內核）的電子計算機來講，計算速度提高了倍數(shù)。
3、電磁學簡述
“FH/Dc 控制模塊”對于電磁感應三維建模增加了1個“零件庫”，至少包括徹底參數(shù)化的能夠迅速轉化成的電磁線圈和磁芯零部件。一樣，“RF 控制模塊”的 RF 材質庫也獲得了提高，至少增加的基板原材料可用以仿真模擬包裝印刷頻射、微波加熱和毫米波電源電路。“放射線電子光學控制模塊”中仿真模擬構造-熱-電子光學特性（STOP）剖析的建模工具獲得了改善。最終，“半導體模塊”中增加了1個可與靜電感應 插口聯(lián)接的薛定諤-泊松方程 多物理學場插口。
4、結構力學和聲學簡述
“結構力學控制模塊”對于構造和聲學三維建模增加了沖擊性沒有響應譜分析專用工具，還提升了2個新實體模型用以演試該作用。您如今能夠應用“離散系統(tǒng)構造原材料控制模塊”和“巖土力學控制模塊”，仿真模擬裂開造成的延性原材料損害。“多體動力學模型控制模塊”中加上了流-固藕合 (FSI)，用以科學研究組織與流體力學相互作用力的難題。一起，“聲學控制模塊”增加了1個端口號邊界條件，您能夠更便捷地測算聲散播損害和聲添加損害；除此之外，增加的離散系統(tǒng) Westervelt 選擇項還適用仿真模擬聲壓級較高的工作壓力聲學。
5、流體力學流動性和熱傳導簡述
“CFD 控制模塊”導入了2個關鍵升級：大渦仿真模擬 (LES) 三維建模作用和一整套全方位改善的多相流建模工具，包含1個用以多相流的全新升級 FSI 插口。除此之外，“管路流控制模塊”還加上了多物理學場作用，增加了可與兩相電流插口聯(lián)接的管接頭 多物理學場插口。“熱傳導控制模塊”中增加的輻射熱方式適用漫反射光-鏡面反射表層和透明色表層，可用以仿真模擬雙層薄構造中的熱傳導。
6、有機化學和光電催化簡述
最新版本對于“化學反應工程控制模塊”的客戶改善了熱學 插口，并增加了1個仿真模擬丁二烯到酒精氣相轉換的 APP。“充電電池與固態(tài)電池控制模塊”對于光電催化三維建模出示了1個用以建立充電電池集總實體模型的新專用工具，“浸蝕控制模塊”的客戶如今能夠應用水準集 多相流插口。
二、comsol multiphysics 5.4公布閃光點升級目錄
1、關鍵作用
新品：COMSOL Compiler
“實體模型開發(fā)設計器”包括好幾個主要參數(shù) 連接點
“實體模型開發(fā)設計器”中的連接點適用排序到文件夾名稱
應用場景挑選對模型上色
加速 Windows 電腦操作系統(tǒng)上的解微分方程速率
2、電磁學
徹底參數(shù)化、便捷三維建模的電磁線圈和磁芯零部件
雙層薄構造中的電流量和焦耳熱剖析
增加 50 余種基板原材料，用以包裝印刷頻射、微波加熱和毫米波電源電路
增加用以薄金屬材料層和抗反射面鍍層的邊界條件
增加用以半導體材料模擬仿真的薛定諤-泊松方程 插口
用以放射線電子光學的增加和升級零件庫
作用更強勁的 STOP 剖析
用以放射線電子光學的光色散實體模型
3、結構力學和聲學
高分子材料控制模塊
沖擊性沒有響應譜分析
用以增材制造的原材料活性
應用場景基礎模塊的微結構三維建模
軸對稱殼
軟接頭
用以殼、膜、構造裝配線和多體動力學模型的 FSI
硫化橡膠 Mullins 效用
混泥土等延性原材料損害實體模型
聲學端口號
離散系統(tǒng)聲學 Westervelt 測算
4、流體力學流動性和熱傳導
大渦仿真模擬 (LES)
多相流 FSI
增加用以隨意和多孔結構媒質流動性的相傳送實體模型
多孔結構媒質多相流
升級的 Euler-Euler 關系式、水準集關系式和化合物實體模型關系式
增加非牛頓流體實體模型
漫反射光-鏡面反射表層和透明色表層輻射熱
隨意總數(shù)光譜儀帶的表層對表層輻射源
光擴散方程
雙層薄構造中的熱傳導
5、化工廠
升級的熱學 插口
Maxwell-Stefan 外擴散中的均衡反映
稀化學物質傳送 插口如今適用反映流 多物理學場藕合
充電電池集總實體模型
膜（如用以電滲析）邊界條件